Kun la kontinua plibonigo de la integriĝo de komputilaj akcesoraĵoj, la stato de varmo disipado pli kaj pli gravas. Blato de la grandeco de ungo integras eĉ dek milionojn da transistoroj. La kvalito de varmodissipado rekte influos ĝiajn laborkondiĉojn. Sekve, la uzo de CPU kaj Grafikaj kartoj devas uzi ekipaĵon de varmo disipa, kaj la merkatkapacito estas grandega. Kun la kontinua ĝisdatigo de IT-industrioteknologio kaj la kreskanta grado de integriĝo, varmodissipado fariĝis botelkolo por la evoluo de multaj teknologioj.

Kun la kontinua disvolviĝo de ŝaŭmaj metalaj materialoj, ŝaŭma kupro kiel varmotubo kaj vakua vaporkamero farita el kernoj pli kaj pli reflektas ĝian superecon en CPU kaj grafikkarto varmo disipado, pro alta poreco, la sama varmo disipa efikeco, kaj ŝaŭmo Kupro- faritaj varmotuboj kaj vaporkameroj estas multe pli malgrandaj ol sinterigitaj kernoj kaj dratretkernoj. Sur alt-potenca ekipaĵo, ili havas la karakterizaĵojn de rapida unudirekta varmodissipado kaj alta stabileco.
Pli kaj pli da industri-gvidantaj fabrikistoj eniris la grandan produktadstazon de ŝaŭmitaj kupraj termikaj komponantoj, kio alportos novan revolucion al la disvolviĝo de pli malgrandaj, pli malpezaj kaj pli rapidaj komputilaj produktoj.